인공지능(AI) 칩 업계를 이끄는 엔비디아와 3차원(3D) 설계 소프트웨어 업체 다쏘시스템이 산업용 AI 생태계 확장을 위해 손잡았어요.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 3일(현지시간) 미국 텍사스주 휴스턴에서 열린 '3D 익스피리언스 월드 2026' 행사에서 “앞으로 AI는 물이나 전기, 인터넷과 같은 필수적인 인프라가 될 것”이라고 밝혔습니다.
이번 협력은 엔비디아의 AI 연산 인프라와 물리 AI 기술을 다쏘의 '디지털 트윈' 플랫폼에 결합하는 방식으로 이뤄져요.
구체적으로 생물학과 신소재 연구를 비롯해, AI 기반 설계·엔지니어링, 소프트웨어 중심의 자율 생산 공장 등 다양한 분야에서 두 기업의 기술을 통합합니다.
예를 들어 엔비디아의 3차원(3D) 협업 플랫폼인 '옴니버스'와 다쏘의 공급망 관리 솔루션을 연동해, 가상 공간에 현실의 물리 법칙을 그대로 적용한 '산업용 세계 모델' 기반의 쌍둥이 공장을 먼저 구현합니다. 이를 통해 실제 공장을 짓기 전부터 설계와 구축 단계의 효율성을 높일 수 있습니다.
신약 개발 분야에서도 엔비디아의 '바이오네모' 플랫폼과 다쏘의 '바이오비아'를 결합해, 후보 물질을 찾는 속도를 한층 끌어올릴 계획입니다.
황 CEO는 “물리 AI는 물리 세계의 법칙에 근거하는 AI의 차세대 영역”이라며 “이 기술들을 융합해 엔지니어들이 기존보다 100배, 1,000배, 궁극적으로는 100만배 더 큰 규모로 작업할 수 있게 될 것”이라고 강조했어요.
그는 “앞으로 모든 디자이너는 '동료 팀'을 갖게 될 것”이라고도 전했어요.
파스칼 달로즈 다쏘 CEO는 “디지털 트윈은 단순한 애플리케이션이 아니라 지식을 생산하는 공장”이라며 “엔지니어들은 과거를 자동화하려는 것이 아니라 미래를 창조하려는 것”이라고 밝혔습니다.
최성훈 기자 csh87@etnews.com