전기차 기업 테슬라를 이끄는 일론 머스크가 차세대 인공지능(AI) 반도체 칩 'AI5' 설계 완료를 선언했습니다.
머스크는 15일(현지 시간) 자신이 운영하는 소셜미디어 엑스(X·구 트위터)를 통해 “테슬라 AI 칩 디자인 팀의 AI5 '테이프 아웃'을 축하한다”며 “AI6와 도조3 등 다음 세대 칩도 개발 중”이라고 밝혔습니다.
테이프 아웃은 반도체 설계를 끝내고 실제 생산을 위해 공장에 넘기는 단계를 뜻합니다.
머스크는 이번 개발 과정에 대해서도 자세히 설명했습니다. 그는 “훌륭한 AI 하드웨어·소프트웨어 엔지니어 팀과 함께 일한 것이 가장 즐거웠다”며 “토요일 파티에 가는 것보다 훨씬 재미있었다”고 말했습니다.
다만 개발 속도를 높이기 위해 일부 설계를 조정해야 했다고 밝혔습니다. 그럼에도 계획보다 45일이나 빨리 테이프 아웃을 완료했다고 강조했습니다.
머스크는 AI5의 다음 버전인 AI6에 대한 계획도 언급했습니다. “AI6는 LPDDR6 메모리를 적용해 이전 설계의 한계를 보완하고, 성능을 크게 개선할 것”이라며 “같은 크기인데도 AI5보다 두 배 가까운 성능을 낼 것”이라고 설명했습니다. 이 칩은 삼성전자의 미국 텍사스 2나노 공정에서 생산될 예정입니다. 후속 모델인 AI6.5는 TSMC의 미국 애리조나 2나노 공정으로 성능을 끌어올릴 계획입니다.
기술적인 특징도 눈에 띕니다. 머스크에 따르면 AI6와 AI6.5는 연산 장치의 절반을 고속 메모리(SRAM) 중심으로 작동하도록 설계했습니다. 이를 통해 SRAM 캐시를 활용하는 모든 연산 작업에서, 일반 DRAM보다 10배 이상 높은 실효 메모리 대역폭을 구현했습니다.
머스크는 또 “칩 생산을 도와준 삼성전자와 TSMC(台積電·Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)에도 감사하다”고 덧붙였습니다.
앞서 머스크는 지난해 3분기 실적발표에서도 테슬라의 차세대 반도체 칩 생산을 위한 삼성전자와의 계약에 관한 질문을 받고 “삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것”이라고 밝힌 바 있습니다.
AI5는 앞으로 테슬라의 완전자율주행(FSD) 자동차와 휴머노이드 로봇 등에 활용됩니다.
최성훈 기자 csh87@etnews.com